1.客戶往往設計VIA 孔處綠油雙面沒有開窗或局部綠油開窗,電路板一個頭痛問題.或單面開窗,針對這種設計我該如何處置呢?

2.首先考慮的該電路板采用什么外表處置,如果是噴錫(HA LS,則我一定要防止采用單面塞孔工藝,因為單面塞孔的深度較低,容易在噴錫時造成塞錫珠,塞錫珠對外觀影響很大. 

3.電路板如果是其他外表處置,如沉金,OSP,沉銀等,則可以接受單面塞孔.考慮以上因素后,再來看客戶的綠油窗設計,如果是局部開窗的,應盡量防止采用綠油蓋孔邊,允許綠油入孔這種方式,因為這種方式也容易造成塞錫珠.

4.綜合以上兩種情況,最好的處置就是,雙面塞孔,或綠油蓋孔邊,允許有1-2MIL錫圈的處置方法最受電路板歡迎.當然,這里塞油情況是針對普通的感光油不是熱固化油.